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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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664 |
RF 파워서플라이 매칭 문제
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663 |
CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다.[CCP와 Vdc, Vpp]
[1]  | 6151 |
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662 |
RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [RF Power와 reflection]
[1] | 1437 |
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661 |
플라즈마 진단 공부중 질문 [Balance equation]
[1] | 794 |
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660 |
플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [Self bias와 RIE]
[1] | 663 |
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659 |
N2, N2O Gas 사용시 Plasma 차이점 [N2 Plasma]
[1] | 1670 |
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658 |
플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [Cleaning 후 재활용]
[1] | 567 |
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657 |
etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution]
[1] | 1270 |
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656 |
Co-relation between RF Forward Power and Vpp [RF ground]
[1] | 661 |
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655 |
RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [Ground와 Clamp]
[1] | 1112 |
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654 |
연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [Plasma information과 monitoring]
[1] | 669 |
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653 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias]
[1] | 1193 |
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652 |
Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [Matcher와 Plasma Impedence]
[1] | 1760 |
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651 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리]
[1] | 1020 |
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650 |
doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
[1] | 2255 |
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649 |
ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [국부 전기장 형성 및 edge 세정]
[1] | 946 |
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648 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율]
[1] | 4274 |
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647 |
MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [Collisional sheath 정의]
[1] | 1311 |
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646 |
Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [Atmostpheric pressure plasma jet]
[1] | 1038 |
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645 |
plasma 형성 관계 [Paschen's law, 플라즈마 주파수]
[1] | 1713 |
