안녕하세요 제가 ICP-RIE로 SIO2를 식각하는 과정에서 나머지 변수는 모두 똑같고 (CF4+He gas) RF power를 올려서 식각했는데 측정결과 RF power를 올렸음에도 식각률이감소했습니다. 왜 이러한 결과가 나왔는지 그 이유에 대해 혹시 설명해주실수 있을까요? ㅠㅠ

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76817
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20246
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57188
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68739
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92576
535 플라즈마 형성시 하전입자의 밀도와 챔버에 관련해서 질문드립니다. [2] 1241
534 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1248
533 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 1248
532 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 1250
531 플라즈마 챔버 [2] 1252
530 ICP Chamber Type의 Belljar Arcing관련 문의드립니다. [2] 1274
529 임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [1] 1276
528 플라즈마 기초입니다 [1] 1289
527 플라즈마에서 가속 전압 또는 RF 파워 관련 질문드려요. [1] 1296
526 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1303
525 Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [1] 1314
524 플라즈마 진단에서 rogowski 코일 관련 질문 드립니다. [1] 1320
523 I-V characteristic에 관하여 질문이 있습니다. [1] 1322
522 CCP 챔버 접지 질문드립니다. [1] file 1329
521 DBDs 액츄에이터에 관한 질문입니다. [3] 1331
520 CVD 막질의 성질에 대해 질문드립니다. [1] 1340
» ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다!! [1] 1345
518 Langmuir probe의 위치에 관한 질문입니다. [3] 1354
517 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1356
516 Plasma Cleaning 관련 문의 [1] 1357

Boards


XE Login