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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[158]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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385 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2248 |
384 |
matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다.
[3] | 2263 |
383 |
안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출)
[1] | 2264 |
382 |
PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문
[1] | 2276 |
381 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
| 2284 |
380 |
Plasma etcher particle 원인
[1] | 2308 |
379 |
임피던스 매칭회로
[1] | 2310 |
378 |
Deposition 진행 중 matcher(shunt,series) 관계 질문
[3] | 2318 |
377 |
Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다.
[2] | 2342 |
376 |
플라즈마 임피던스와 Vpp가 관련이 있나요?
[1] | 2413 |
375 |
plasma sheath 두께의 영향에 대하여 질문드립니다.
[2] | 2457 |
374 |
VI sensor를 활용한 진단 방법
[2] | 2458 |
373 |
플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다.
[1] | 2476 |
372 |
산소양이온의 금속 전극 충돌 현상
[1] | 2482 |
371 |
HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2497 |
370 |
PR wafer seasoning
[1] | 2509 |
369 |
dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요?
[1] | 2525 |
368 |
플라즈마 압력에 대하여
[1] | 2574 |
367 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
| 2602 |
366 |
진공장치 챔버내 산소 또는 수분 제거 방법에 대해
[1] | 2606 |