공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[332]
| 102936 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 24689 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 61439 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 73483 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 105846 |
533 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [Bias power]
[1] | 8272 |
532 |
고온 플라즈마 관련
| 8160 |
531 |
CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다.[CCP와 Vdc, Vpp]
[1] | 8126 |
530 |
정전척 isolation문의 입니다. [Paschen's law와 절연파괴현상]
[1] | 8106 |
529 |
MFP에 대해서.. [Collisional cross section]
[1] | 8088 |
528 |
RF Generator와 Impedance 관련 질문있습니다 [High Power RFG]
[2] | 7999 |
527 |
플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [RRC 연구센터 문의]
[1] | 7963 |
526 |
CCP에서 DIelectric(유전체)의 역활 [유전체 격벽 방전]
[1] | 7935 |
525 |
ETCH 관련 RF MATCHING중 REF 현상에 대한 질문입니다. [플라즈마 응답 특성]
[1] | 7556 |
524 |
O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [표면 화학 반응]
[2] | 7248 |
523 |
저온플라즈마에 관해서 [플라즈마 방전의 특성]
[1] | 7084 |
522 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport]
[1] | 7007 |
521 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [물리적/화학적 세정]
[4] | 6983 |
520 |
코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [Reaction rate 및 reaction rate coefficient]
[1] | 6977 |
519 |
O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 6950 |
518 |
Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [플라즈마 임피던스 및 내부 임피던스 변화]
[2] | 6799 |
517 |
플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매커니즘 문의.. [플라즈마 leak와 국부방전]
[1] | 6783 |
516 |
안녕하세요, 질문드립니다. [플라즈마 토치와 환경처리]
[2] | 6776 |
515 |
O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [Chemical reaction과 pressure]
[1] | 6765 |
514 |
플라즈마 데미지에 관하여.. [Charge의 축적과 damage]
[1] | 6751 |