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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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385 |
RF calibration에 대해 질문드립니다.
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384 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 5432 |
383 |
안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다.
[3] | 5279 |
382 |
RF Vpp 관련하여 문의드립니다.
[1] | 5184 |
381 |
코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다.
[1] | 5080 |
380 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5050 |
379 |
ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다.
[1] | 4858 |
378 |
O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다.
[2] | 4648 |
377 |
매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~
[1] | 4612 |
376 |
RF power에 대한 설명 요청드립니다.
[1] | 4570 |
375 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 4433 |
374 |
matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다.
[1] | 4308 |
373 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 4206 |
372 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다.
[1] | 4202 |
371 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 4095 |
370 |
the lines of magnetic induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문
[1] | 3957 |
369 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 3942 |
368 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3698 |
367 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3653 |
366 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3596 |