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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65684
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385 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5459
384 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5432
383 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 5279
382 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 5184
381 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 5080
380 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5050
379 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 4858
378 O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [2] 4648
377 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 4612
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375 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4433
374 matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다. [1] 4308
373 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 4206
372 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4202
371 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 4095
370 the lines of magnetic  induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문 [1] file 3957
369 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3942
368 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3698
367 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3653
366 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3596
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