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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다.
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398 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
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397 |
RF calibration에 대해 질문드립니다.
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안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다.
[3] | 5400 |
395 |
RF Vpp 관련하여 문의드립니다.
[1] | 5326 |
394 |
코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다.
[1] | 5299 |
393 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5143 |
392 |
O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다.
[2] | 5014 |
391 |
ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다.
[1] | 4993 |
390 |
매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~
[1] | 4702 |
389 |
RF power에 대한 설명 요청드립니다.
[1] | 4687 |
388 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 4686 |
387 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 4661 |
386 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다.
[1] | 4318 |
385 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 4313 |
384 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 4027 |
383 |
the lines of magnetic induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문
[1] | 3965 |
382 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3823 |
381 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3786 |
380 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3760 |