안녕하십니까 

플라즈마 장비 관련하여 공부하던 중 아킹 관련하여 궁금증이 생겨 문의드립니다.

 

혹시 웨이퍼를 잡아주는 엣지링이나 전극의 소재 특성을 바꾸어 주어 방전 효과를 준다면 아킹을 줄일 수 있을지 문의드립니다. 

 

추가로 엣지링의 전도도와 같은 특성을 변경한다면 쉬스 영역에 변화가 생길지도 문의드립니다.

( 전도도가 높을 때와 낮을 때 쉬스의 변화가 있는지 궁금합니다.)

 

아직은 지식이 많이 부족한 상태입니다. 많은 도움 부탁드립니다. 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77206
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20464
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57360
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68900
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92945
278 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 36
277 Druyvesteyn Distribution 47
276 PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. 67
275 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 130
274 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 133
273 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 139
272 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 151
271 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 151
270 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 165
269 Microwave & RF Plasma [1] 167
268 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 176
267 corona model에 대한 질문입니다. [1] 178
266 플라즈마를 이용한 물속 세균 살균 질문드립니다. [2] 201
265 플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [1] 224
264 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 229
263 Non-maxwellian 전자 분포의 원인 [1] 257
262 RF 스퍼터 관련 질문이 있습니다. [1] 285
261 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 328
260 E-field plasma simulation correlating with film growth profile [1] 333
» Plasma 장비 소재 특성 관련하여 문의드립니다. [1] 337

Boards


XE Login