안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [250] 76379
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19967
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57054
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68517
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91222
111 Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [1] 1305
110 ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] 777
109 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [1] 1404
108 좁은 간격 CCP 전원의 플라즈마 분포 논문에 대해 궁금한 점이 있습니다. [2] 16618
107 교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [2] 2239
106 안녕하세요. 교수님 ICP관련하여 문의드립니다. [2] 2408
105 챔버내 Arcing 발생 개선안에 대해 질문드립니다. [2] 4244
104 CCP/ICP 의 플라즈마 밀도/균일도 에 대해서 질문이 있습니다. [3] 3516
103 H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] 417
102 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [1] 2307
101 remote plasma 데미지 질문 [1] 14369
100 RF generator 관련 문의드립니다 [3] 1846
99 Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [1] 1157
98 산소 플라즈마 처리 관하여 질문드립니다. [1] 1121
97 ECR 플라즈마에 대해서 질문 드립니다. [1] 2112
96 Plasma Dechuck Process가 궁금합니다. 17587
95 HEATER 교체 이후 SELF BIAS 상승관련 문의 [1] 1024
» Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 769
93 에쳐장비HF/LF 그라운드 관련 [1] 19750
92 ICP reflecot power 관련 질문드립니다. [1] 1539

Boards


XE Login