Others Plasma source type

2004.06.25 16:49

관리자 조회 수:79654 추천:321

질문 ::

CCP?
ICP?
TCP?
위 3가지 type에 자세한 설명을 부탁드립니다
감사합니다

답변 ::

자세한 설명은 이미 설명드린 사항을 참고하시기 바랍니다.
CCP=capcitively coupled plasma source
oscillated electrice field 에 의한 breakdown이 주요 발생원이며
전극 근방에서 oscillated sheath에서의 전자 가열이 플라즈마 밀도를
높이게 됩니다.
ICP=inductively coupled plasma source
이름 그대로 안테나 전류에서 발생되는 자기장에 의한 유도 기전력에
의한 전자의 가속으로 전자에너지가 커지고 충돌에 의해 플라즈마가
발생하게 됩니다. 따라서 안테나 근방의 전자기장이 삽입되는 영역에서
전자가열이 크고 플라즈마가 발생하여 공간내로 퍼지게 됩니다.
CCP와의 차이는 전자가 에너지를 받는 길이 CCP는 전극과 전극사이
길을 통하며, ICP는 공간내의 원형길을 따라서 생성됨으로 생성효율이
좋게 됩니다.

TCP는 ICP의 한 형태로 생각해도 무방합니다. TCP는  ICP의 일부를 변형시킨 Lam사의 장비의 고유이름입니다. 플라즈마 발생 메카니즘은
ICP와 동일합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] 76736
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20206
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57168
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68702
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92280
39 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] 812
38 ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] 806
37 DBD Plasma Actuator 원리에 대한 질문입니다. [1] 800
36 Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 800
35 라디컬의 재결합 방지 [1] 791
34 새집 증후군 없애는 플러스미 - 플라즈마에 대해서 [1] 784
33 코로나 전류에 따른 발생되는 이온의 수와, 하전에 영향을 미치는 요소에 대해서 질문드립니다 [1] 760
32 RPS를 이용한 유기물 식각장비 문의 [1] 757
31 ICP 대기압 플라즈마 분석 [1] 715
30 반도체 METAL ETCH 시 CH4 GAS의 역할. [1] 685
29 주파수 증가시 플라즈마 밀도 증가 [1] 683
28 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 618
27 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] file 609
26 N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] 603
25 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 594
24 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] 576
23 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 576
22 핵융합 질문 [1] 567
21 Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] 554
20 해수에서 플라즈마 방전 극대화 방안 [1] file 516

Boards


XE Login