아쉽게도 플라즈마 밀도를 측정하는 방법 중에 가격이 저렴하고 사용이 손쉬운 방법은 없는 것 같습니다. 또한 플라즈마 밀도를 측정하려는 자체가 풀기 쉬운 문제가 아님을 인식하시는 것이 좋겠습니다. 비록 진단 장치를 구입한다 하더라도 사용을 위해서 장치를 개조하고 운영하기 위해서 시간적 소요가 필요합니다. 숙련된 분에게는 문제가 되지 않겠지만.

먼저 왜 플라즈마 밀도를 측정해야 하는 가 부터, 그 이유를 찾는 노력 자체에서 얻을 것이 많을 것입니다. 실제 숫자 보다 이 노력으로 부터...

또한 공정이 잘 진행될 때의 운전 조건과 측정 가능한 인자들, 즉 입력 전력, 반사파 크기, 매칭 조건, 압력계의 지시값, 등 추가 비용 없이 현재 장치의 운전 인자를 세밀하게 관찰해 보시고, 공정이 최적화 되었을 때의 조건을 기준값으로 설정하세요. 그 후 그 변동의 추이를 따라가 보시면 일차 플라즈마 변화에 따른 공정 변화라 생각되는 결과의 추적이 가능하게 될 것입니다. 이는 공정진단 기법 중에 하나이니 참고하시면 좋을 것입니다.

아울러 앞에 설명드렸던 대면재료 조건의 변화에 따른 공정 결과의 차이, 즉 플라즈마 변화 및 피막 특성 변화등은 다분히 생길 수 있는 개연성이 있습니다. 그 이유를 설명드렸고, plasma sputtering으로 부터 기 생성된 플라즈마로 유입되는 입자들은 다시 플라즈마의 특성을 변화시킬 수도 있으며 에너지를 받고 피막 형성에 가담하여 피막의 특성을 변화시키겠습니다. 당연히 이 값은 크지 않은 소량으로 변동을 제어하기 위해서는 거시적인 관점 보다는 미시적 변동을 찾으려는 관점이 필요한 이유가 되겠습니다. 참고가 되었으면 합니다.