안녕하세요.

저는 정전척 제조 회사에 근무하고 있는 서보경입니다.

정전척 관련하여 궁금한 것이 있어 이렇게 문의를 드리게 되었습니다.

자사 5.5세대 정전척 제품이 공정 진행 후 Gate 앞쪽 부위의 외각 He-hole 부위에 burning 현상이 많이 나타납니다.

이러한 현상은 glass를 chucking 하기 전에 이미 plasma 가 유입이 되어 이로 인하여 burning 현상이 나타나는 것으로 예상을

하고 있는데요. 그렇다면 이 현상에 대해 메카니즘이 어떻게 되는 것인지 궁금합니다.  

도움을 주시면 정말 감사하겠습니다.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] 76738
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20206
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57168
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68702
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92284
42 정전척 isolation 문의 입니다. [1] 7620
41 ETCH 관련 RF MATCHING 중 REF 현상에 대한 질문입니다. [1] 7089
» 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] 6472
39 ICP 구성에서 PLASMA IGNITION시 문의 [1] 9849
38 플라즈마에 하나도 모르는 완전초보입니다..도와주십시오ㅠㅠ [1] 9964
37 ICP 플라즈마 매칭 문의 [2] 21192
36 ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [1] 24748
35 [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] 19836
34 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23333
33 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. 22943
32 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [1] 47830
31 스퍼터 DC 파워의 High 임피던스가 무슨 의미인가요? 25582
30 Reflrectance power가 너무 큽니다. [1] 24855
29 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 24583
28 플라즈마 챔버 의 임피던스 관련 [2] 27209
27 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 41237
26 석영이 사용되는 이유? [1] 20024
25 전자파 누설에 관해서 질문드립니다. [1] file 21110
24 dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐 [3] 26187
23 matching box에 관한 질문 [1] 29667

Boards


XE Login