안녕하세요 반도체 관련 현직자 입니다.

 

ESC Dechuck과 관련해서 Bipolar, Coulombic ESC에서 Back면이 Polished 된 Wafer로 SEA 진행할 경우

Discharge가 제대로 되지 않아 Dechuck을 하지 못하는 Error가 다발하는 경우가 있었는데

 

Back 면이 Polished 되지 않은, 즉 back면이 Rough한 Wafer로 SEA을 진행하니 Dechuck이 안되던 Error가 말끔히 사라졌습니다.


구글링을 해서 겨우겨우 관련 논문을 찾아서 보다보니

 

ESC의 MESA부분은 Wafer가 닿게되고 MESA가 없는부분은 Wafer가 닿지 않을텐데

이렇게 MEASA에 닿는부분이 F(contact)이고 닿지 않는부분을 F(Non-Contact)이라고 할때

F(remain) = F(Contact) + F(Non-contact) 이더라구요....

 

그래서 Non-Contact을 줄이긴 힘들거같고.... 결국은 Non Polished Wafer를 사용하게되면 MESA랑 닿게되는 면적이 줄어들어서

F(Contact)이 작아지게되고 결국 Remain Force가 작아져서 Dechuck이 더 잘되는 mechanism이 맞을까요...??

 

Chuck, Dechuck System에 대해서 전문적인 지식이 부족하여 관련 지식을 나눠주시면 정말 감사하겠습니다. 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [99] 3639
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 15320
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 50573
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 62985
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 82037
105 반도체 관련 플라즈마 실험 27
104 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 82
103 RF 파워서플라이 매칭 문제 [1] 117
102 RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [2] 398
101 Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [2] 549
100 RF matcher와 particle 관계 [2] 689
99 임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [1] 537
98 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [2] 430
97 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] 702
» ESC Dechuck과 관련하여 궁금한점이 있어 문의를 드립니다. [1] 11588
95 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. [1] 854
94 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 343
93 매칭시 Shunt와 Series 값 [1] 666
92 CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다 [1] 1681
91 안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다. [1] 909
90 플라즈마 임피던스와 Vpp가 관련이 있나요? [1] 1528
89 RF 반사파와 이물과의 관계 [1] 542
88 Load position 관련 질문 드립니다. [2] 1776
87 Interlock 화면.mag overtemp의 의미 395
86 플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [1] 802

Boards


XE Login