ESC 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다.

2011.04.05 11:28

김재성 조회 수:22877 추천:62

안녕하세요. 반도체 장비회사에 재직중인 직장인 입니다.

O2 plasma 관련 글을 검색하다가, O2 plasma 에는 음이온이 다수 존재하여 Matching 조건이 다른 Plasma 와 조금

다를 수 있다는 내용을 보았는데요..


현재 O2 Plasma 를 사용하는 Ashing 공정에서 ESC 를 인가하는 조건과 인가하지 않는 조건 간에 Matching trend 가 매우

다른 현상이 발견되고 있습니다. ESC 에 인가되는 + DC Power 와 음이온 발생 분위기와 어떠한 상관 관계가 있는지 궁금

합니다. 실제로 ESC 에 인가되는 +DC 전압이 Chamber 내부의 음이온 발생 정도와 관계가 있을 수 있는지요?

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [235] 75788
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19471
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56677
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68065
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 90360
37 ICP 플라즈마 매칭 문의 [2] 21129
36 ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [1] 24659
35 [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] 19785
34 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23248
» 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. 22877
32 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [1] 47509
31 스퍼터 DC 파워의 High 임피던스가 무슨 의미인가요? 25537
30 Reflrectance power가 너무 큽니다. [1] 24729
29 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 24393
28 플라즈마 챔버 의 임피던스 관련 [2] 27147
27 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 41024
26 석영이 사용되는 이유? [1] 19910
25 전자파 누설에 관해서 질문드립니다. [1] file 21040
24 dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐 [3] 25917
23 matching box에 관한 질문 [1] 29573
22 Dry Etcher 내 reflect 현상 [2] 22162
21 Arcing [1] 28279
20 RF 플라즈마 챔버 내부에서 모션 구동 [1] 24714
19 CCP형, 진공챔버 내에서의 플라즈마... [1] file 20276
18 scattering cross-section, rf grounding에 관한 질문입니다. [2] 19154
쓰기
태그

Boards

XE Login