Chamber component 알고싶습니다
2020.09.09 11:31
안녕하세요. 반도체 장비부품쪽 업종에서 일을 하고 있습니다.
현재 Etch 장비를 Coating 후 1Cycle을 사용한 후 Particle Issue가 일어나 중간에 세정을 진행하여 장착하면 E/R값이 상승합니다.
E/R값을 잡기 위해서 세정후에 Coating면에 Plasma를 조사하면 어떨까 하는데 효과가 있을지가 궁금하고 E/R값이 전반적으로 어떤 것에 영향이 미치는지 궁금합니다.
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실공정에서는 seasoning으로 이 문제를 해결하는 것으로 알고 있습니다. 식각의 경우 벽면에 흡착된 F가 탈착하면서 식각률을 키우는 것으로 예상됩니다. 이는 역으로 전공정에서 F의 벽면 흡착이 진작되고 있음의 반증이기도 하여, 세정 후 시스닝 과정을 거쳐 이전 공정 상태와 유사한 표면 상태를 만들고 공정을 진행하게 됩니다. 원론적인 말씀을 드렸습니다. 재료와 공정 가스 및 조건에 따를 것으로 운용 장비의 플라즈마 데이터와 공정 데이터 및 부품 표면 특성에 대한 정보를 종합해서 데이터를 취합하시면 좋을 것 같습니다. 부품-장비-공정이 물리는 문제이며, 이는 최근에 장비 및 공정 이슈인 TTTM (tool-to-tool matchi: 장비간의 이격 해소 방법을 찾기 위한 중요한 자료로서 가치가 큼) 까지 고려하는 것이 좋을 것 같습니다. 가급적 부품의 재료/제작/표면 상태 에 대한 정보를 많이 찾아서 비축해 두시기 바랍니다. (데이터가 큰 값어치를 할 때가 올 것이니 대비하시는 것이 좋습니다) 참고가 되었으면 합니다.