안녕하세요.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.


현재 저희 설비는 RF Bias와 Matcher를 사용하고있는데, 출력되는 parameter 중 Vpp, Vdc에 대해 궁금한 사항이 있어 질의를 드립니다.

Vpp, Vdc값들은 Matcher 출력단에서 측정하는 것으로 알고 있는데,

만약 Chuck의 Material 및 wafer의 재료가 달라졌을때 해당 값들이 달라지는데, 달라지는 이유에 대해서 궁금합니다.

Material의 유전율 및 Capasitance 특성 등이 Vpp, Vdc값에 영향을 줄 수 있는지요.

ex) Chuck의 코팅 두께가 달라진 경우 or Chuck의 코팅 material이 달라진 경우.


감사합니다. 새해복 많이 받으세요.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [284] 77280
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20485
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57401
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68926
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92984
86 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1485
85 Impedence 위상관련 문의.. [1] 1489
84 알고싶습니다 [1] 1492
83 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [2] 1577
82 Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [1] 1606
81 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [1] file 1625
80 압력 변화와 Ch Impedance 상관관계 질문 [1] 1728
79 CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [1] 1883
78 3 stub 정합에 대해 궁금합니다. [1] 1927
77 매칭시 Shunt와 Series 값 [1] 1940
76 13.56MHz resonator 해석 관련 문의 [1] 1969
75 chamber impedance [1] 2032
74 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] 2171
73 Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [1] 2276
72 PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성.... [1] 2376
71 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [4] 2399
70 CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다 [1] 2402
69 안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다. [1] 2445
68 Load position 관련 질문 드립니다. [1] 2479
67 플라즈마 방전을 위한 RF Power 공급시점에서의 반사파에 관해서 질문드립니다. [2] 2538

Boards


XE Login