안녕하세요.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.


현재 저희 설비는 RF Bias와 Matcher를 사용하고있는데, 출력되는 parameter 중 Vpp, Vdc에 대해 궁금한 사항이 있어 질의를 드립니다.

Vpp, Vdc값들은 Matcher 출력단에서 측정하는 것으로 알고 있는데,

만약 Chuck의 Material 및 wafer의 재료가 달라졌을때 해당 값들이 달라지는데, 달라지는 이유에 대해서 궁금합니다.

Material의 유전율 및 Capasitance 특성 등이 Vpp, Vdc값에 영향을 줄 수 있는지요.

ex) Chuck의 코팅 두께가 달라진 경우 or Chuck의 코팅 material이 달라진 경우.


감사합니다. 새해복 많이 받으세요.

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