안녕하세요.

반도체 회사 설비 엔지니어로 관련 200mm conductor etcher 에서 ceramic esc 를 사용하고 있습니다.

해당 esc 를 운용하면서 공정 진행중 b-he flow error 증가하면서 error 가 발생하고 빈도가 잦아지면 교체를 하게 되는데

해당 esc 분리하여 외부 검증 요청시 표면에 polymer가 증착되어 chucking 을 떨어뜨린다고 합니다.

 

국내 major 회사에서도 동일한 문제가 있어서 ISD란 공정을 진행하여 polymer 제거를 하여 he error 를 개선한 이력이 있다고 하여

ISD 공정이 무엇인지..해당 공정 parameter 가 어떤것이지...가능하다면 recipe 를 어떻게 구성해야 하는지에 대한

referance 를 문의 드립니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [54] 1201
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 954
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49376
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 59491
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 74198
20 esc란? 26789
19 dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐 [3] 24724
18 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. 22584
17 Dry Etcher 내 reflect 현상 [2] 21624
16 [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] 19521
15 ESC Chuck Pit 현상관련 문의 드립니다. file 10553
14 정전척 isolation 문의 입니다. [1] 6847
13 Bipolar, J-R Type Electrostatic Chuck 에서의 Discharge 원리가 궁금합니다. 6114
12 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] 6059
11 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 4088
10 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3560
9 ESC Cooling gas 관련 [1] 2324
8 Si Wafer Broken [2] 1552
7 Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] 1492
6 dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [1] 1435
5 CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [1] 1393
4 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [1] file 720
3 ESC Dechuck과 관련하여 궁금한점이 있어 문의를 드립니다. [1] 340
2 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] 287
» ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 161

Boards


XE Login