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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화
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Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수
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190 |
가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해]
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RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다.
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188 |
ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각]
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Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length]
[1] | 84 |
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플라즈마 식각 공정 중 폴리머의 거동 [재료 표면 반응]
[1] | 2323 |
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185 |
Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포]
[1] | 137 |
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공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해]
[1] | 148 |
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183 |
플라즈마 식각 커스핑 식각량
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Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화]
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181 |
Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해]
[1] | 113 |
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180 |
플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성]
[1] | 276 |
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179 |
자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [부착물의 흡착 관리]
[1] | 106 |
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178 |
Etch Plasma 관련 문의 건.. [RF 주파수와 플라즈마 주파수]
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177 |
FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석
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176 |
AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석]
[1] | 232 |
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175 |
Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료]
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gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
[1] | 317 |
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PECVD Uniformity [플라즈마 균일도 제어]
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