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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65727
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156 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 49
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142 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 691
141 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 588
140 doping type에 따른 ER 차이 [1] 1277
139 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3665
138 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 734
137 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 748
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