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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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153 |
스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple]
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152 |
교육 기관 문의
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151 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
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150 |
ICP 식각에 대하여… [Electronegative plasma]
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149 |
플라즈마 처리 [표면처리와 Plasma Chemistry]
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148 |
sputter
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147 |
nodule의 형성원인
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146 |
몇가지 질문있습니다
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145 |
Sputter
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144 |
Ar traction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [Chamber wall과 radical reaction]
[1] | 15899 |
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143 |
PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해
[1] | 15705 |
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142 |
박막 형성 [ICP와 MOCVD]
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141 |
산업용 플라즈마 내에서 particle의 형성
| 15105 |
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플라즈마 절단기에서 발생 플라즈마
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ICP와 CCP의 차이 [Self bias와 Maxwellian distribution]
[3] | 12734 |
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N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다. [쉬스 전위 및 플라즈마 세정]
[1] | 11882 |
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미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [플라즈마트 및 휘팅커 회사]
[1] | 10427 |
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136 |
에칭후 particle에서 발생하는 현상
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공기정화기, 표면개질, PDP. 플라즈마응용
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Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [Depo radical 형성 및 sputtering]
[1] | 8746 |
