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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[182]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Compressive한 Wafer에 대한 질문
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162 |
[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스
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161 |
Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다.
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메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘
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RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다.
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158 |
PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다.
[1] | 126 |
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157 |
ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다.
[1] | 245 |
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156 |
Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
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155 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량
[1] | 195 |
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154 |
기판표면 번개모양 불량발생
[1] | 360 |
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153 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다.
[1] | 24449 |
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152 |
O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
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151 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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150 |
Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 526 |
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RF Sputtering Target Issue
[2]  | 354 |
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PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다!
[1] | 1174 |
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147 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
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146 |
Polymer Temp Etch
[1] | 375 |
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145 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
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플라즈마 샘플 위치 헷갈림
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