번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [283] 77261
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20473
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57383
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68910
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92960
85 Plasma etcher particle 원인 [1] 3066
84 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 3073
83 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3074
82 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 3203
81 PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [1] 3392
80 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3621
79 ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [2] 3707
78 DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] 3869
77 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3992
76 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 4030
75 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 4183
74 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 4347
73 플라즈마 색 관찰 [1] 4356
72 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 5483
71 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5517
70 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 6017
69 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 6125
68 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6325
67 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6473
66 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6504

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