Sputtering RF Sputtering Target Issue

2022.10.28 21:14

백지현 조회 수:635

안녕하세요 교수님. 이번에 새로이 RF 스퍼터를 사용하게 된 학생입니다. 

첨부한 이미지와 같이 현재 metal oxide 타겟을 이용하여 증착 후 타겟에 검은색 ring 모양의 contamination이 생기는 이슈가 있습니다.

서칭 결과 Magnetic feild로 인한 redeopsition으로 추청되는데 해당 현상이 맞는 것인 지와 현상을 해결하기 위한 방법(e.g. RF power 감소)을 여쭙고자 합니다.

아직 스퍼터를 사용한 지 얼마 되지 않아 많이 미숙하여 자체적인 판단이 어려워 도움을 요청드리는 바입니다.

날이 많이 추워졌는데 건강 조심하시고 좋은 하루 되시길 바랍니다!

 

 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77204
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20464
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57360
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68900
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92945
164 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] file 197
163 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] 248
162 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 686
161 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1525
160 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 302
159 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 381
158 PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] 424
157 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 642
156 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 1099
155 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 379
154 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 630
153 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [1] 28985
152 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 750
151 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2365
150 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 1019
» RF Sputtering Target Issue [2] file 635
148 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1953
147 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 574
146 Polymer Temp Etch [1] 711
145 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 511

Boards


XE Login