RIE(13.56Mhz) 설비 SET UP 도중 압력 0.2 Torr Gas SF6 30 Sccm 공정 조건에서 Matcher가 Matching position 을 잡지 못하고 흔들리는 현상으로 Matcher circuit에 Low pass filter 장착 후 그 현상이 사라 졌습니다.

혹시 이 현상에 대한 원리에 대해 답변 주시면 너무 감사하겠습니다.

RF 300W 기준입니다. 부탁드리겠습니다.

 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77206
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20464
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57360
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68900
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92945
184 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 82
183 플라즈마 식각 커스핑 식각량 60
182 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 169
181 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 86
180 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] 231
179 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 87
178 Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] 291
177 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 205
176 AP plasma 공정 관련 문의 [1] 218
175 Cu migration 방지를 위한 스터디 [1] 251
174 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [1] 281
173 PECVD Uniformity [1] 590
172 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 430
171 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 850
170 RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] 344
» RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] 312
168 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 675
167 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 264
166 Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] 606
165 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 418

Boards


XE Login