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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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기판표면 번개모양 불량발생
[1] | 510 |
153 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다.
[1] | 27874 |
152 |
O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
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151 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 805 |
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RF Sputtering Target Issue
[2] | 471 |
148 |
PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다!
[1] | 1562 |
147 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 464 |
146 |
Polymer Temp Etch
[1] | 554 |
145 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
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144 |
플라즈마 샘플 위치 헷갈림
[1] | 555 |
143 |
etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 899 |
142 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 940 |
141 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor
[1] | 785 |
140 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 1950 |
139 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3976 |
138 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 1586 |
137 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 984 |
136 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3886 |
135 |
Uniformity 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1048 |