Process Ta deposition시 DC Source Sputtreing

2022.11.19 05:11

TW 조회 수:2395

안녕하세요 

 

현재 반도체관련 회사에 재직중입니다. 

다름아니라  Ta material을 Deposition하는데 PVD에서는 DC Soruce sputtering을 이용해서 사용하는데 

RF source sputtering을 하게되면 어떤 단점이 있고 장점이 있을까요?

 

아님 Ta material에 대한 제한이 있는것 일까요? 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [313] 79257
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21270
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58068
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69625
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94419
173 스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화] [1] 21764
172 UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating] [1] 20969
171 plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch] 20894
170 wafer 전하 소거: 경험 있습니다. 20526
169 RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 20484
168 Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. 20369
167 DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위] 19753
166 DC SPT 문의 [절연체의 전위] 19717
165 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진] 19676
164 플라즈마를 이용한 박막처리 19562
163 H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] 19521
162 Full Face Erosion 관련 질문 [2] 19507
161 플라즈마의 환경이용 18803
160 물리적인 sputterting 18420
159 sputtering 18342
158 증착에 대하여... 18144
157 Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker] 18096
156 Plasma of Bio-Medical Application 18030
155 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [공정 용법] [1] 17957
154 플라즈마 응용분야 17911

Boards


XE Login