Etch AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
2022.08.22 14:09
안녕하세요, 처음으로 글을 써봅니다.
AlCu Etch시 Cl2, BCl3 , N2 3개의 gas를 이용하여 Etching 하고 있습니다만 Etch 후 검정색 점형태 혹은 가루같은 형태로 Dust가 남아있는 문제가 있습니다.
Dust 는 Copper 성분으로 생각되는데 확실하진 않습니다.
Wet으로 제거했던 경험이 있는데 Dry Etch로는 지울 수 없는건지요?
Etching 장비는 TCP형태입니다.
댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76858 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20263 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57197 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68748 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92612 |
| 163 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 405 |
| 162 | PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] | 405 |
| 161 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 423 |
| 160 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 472 |
| » | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 485 |
| 158 | PECVD Uniformity [1] | 538 |
| 157 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 546 |
| 156 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1]  | 556 |
| 155 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 557 |
| 154 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 609 |
| 153 |
RF Sputtering Target Issue
[2] | 611 |
| 152 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 615 |
| 151 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 616 |
| 150 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 621 |
| 149 |
Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다.
[1] | 636 |
| 148 | Polymer Temp Etch [1] | 672 |
| 147 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 672 |
| 146 | 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] | 695 |
| 145 | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 705 |
| 144 | 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] | 721 |