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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[235]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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PECVD 증착에서 etching 관계
[1] | 1337 |
113 |
Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1342 |
112 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
| 1361 |
111 |
Ar plasma power/time
[1] | 1375 |
110 |
Pecvd 장비 공정 질문
[1] | 1518 |
109 |
CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문
[1] | 1553 |
108 |
PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다!
[1] | 1559 |
107 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 1576 |
106 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1647 |
105 |
터보펌프 에러관련
[1] | 1670 |
104 |
압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다.
[1] | 1700 |
103 |
RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1723 |
102 |
식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 1755 |
101 |
플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 1818 |
100 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 1946 |
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DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 2028 |
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Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 2071 |
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플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 2099 |
96 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 2124 |
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[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 2125 |