번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [256] 76426
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19992
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57066
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68542
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91340
99 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1274
98 magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] 458
97 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1610
96 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2189
95 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1159
94 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 823
93 etching에 관한 질문입니다. [1] 2222
92 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5382
91 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1404
90 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2206
89 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2273
88 플라즈마 색 관찰 [1] 4145
87 PR wafer seasoning [1] 2687
86 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1734
85 ICP 후 변색 질문 712
84 Plasma etcher particle 원인 [1] 2891
83 PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] 421
82 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 682
81 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 5661
80 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2278

Boards


XE Login