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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[303]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다.
[1] | 15848 |
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[Sputter Forward,Reflect Power]
[1] | 31226 |
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50 |
RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다.
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Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
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48 |
H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
[2] | 19482 |
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47 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
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46 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
| 17223 |
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45 |
ECR plasma 장비관련 질문입니다.
[2] | 35026 |
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44 |
UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20945 |
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N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요
[2] | 23851 |
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42 |
H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점...
[1] | 24749 |
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몇가지 질문있습니다
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Dry Etcher 에 대한 교재
[1] | 22590 |
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39 |
Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22872 |
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38 |
Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19486 |
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37 |
RF에 대하여...
| 32196 |
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Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
| 24248 |
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35 |
DC Bias Vs Self bias
[5] | 31675 |
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34 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
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RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
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