Ashing H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점...
2010.04.10 19:15
안녕하세여... 자료를 찾던중 도저히 모르겠어서 답변 부탁드립니다. 현재 H2 플라즈마로 표면 처리를 하고 있습니다. 그러나, 폴리머 계통이 잘 Ashing되지 않아, O2를 쓰려고 합니다. 몇몇 업체에서는 미량의 산소를 수소와 함께 쓰는 것으로 알고 있습니다. 그러나 산소와 수소가 섞이면 반응하는 것으로 알고 있어서 위험할 것 같아서 질문드립니다. 수소 플라즈마에 산소를 섞으면 얼마의 비율로 섞어야 하는지 궁금합니다. 정확한 수치가 없다면, 제가 찾아봐야할 관련자료라도 알려 주시면 고맙겠습니다. 감사합니다. 답변 꼭 부탁드립니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] | 76739 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20211 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57168 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68703 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92294 |
» | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] | 24649 |
41 | 몇가지 질문있습니다 | 16578 |
40 | Dry Etcher 에 대한 교재 [1] | 22541 |
39 | Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] | 22765 |
38 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19460 |
37 | RF에 대하여... | 32012 |
36 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 24174 |
35 | DC Bias Vs Self bias [5] | 31540 |
34 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24875 |
33 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20422 |
32 | 교육 기관 문의 | 17781 |
31 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21573 |
30 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29736 |
29 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 22091 |
28 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20481 |
27 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19712 |
26 | DC SPT 문의 | 19680 |
25 | sputter | 16845 |
24 | Arcing | 23806 |
23 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18038 |