질문 ::

DC MAGNETRON SPUTTER에서 T/G쪽에 (-)를 인가하는데
(+)를 인가하면 SPUTTERING이 가능한지요?????

답변 ::

Sputtering은 타겟 표면의 에너지를 인가하여 시편 표면의 원자들이
튀어나옴으로서 가능합니다. 따라서 타겟 표면에 에너지를 효율적으로
전달하기 위해서는 플라즈마 내에서 질량이 큰 입자를 사용하고
이 입자에 에너지를 효율적으로 줄 수 있어야 합니다. 이 조건을
만족하는 것은 이온으로 양전하를 띄고 있어 전기장을 인가함으로서
이온에 에너지를 줄 수 있으며 질량도 큽니다. 따라서 에너지 높은
이온을 이용하려면 타겟에 음전위를 인가해야 할 지 양전위를 인가해야
할가에 대한 답이 나옵니다. 여기서 양전위 혹은 음전위의 기준 전위는
밖에서 정하는 접지 전위가 아닌 플라즈마 전위 혹은 플라즈마 부유 전위가 기준이 됩니다. 참고하세요

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 103209
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24699
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61497
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73509
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105923
34 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. 25155
33 RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 20567
32 교육 기관 문의 17842
31 스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화] [1] 22041
30 PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage] 30125
29 플라즈마 코팅 관하여 [PECVD와 화학물 코팅] 22219
28 wafer 전하 소거: 경험 있습니다. 20605
» DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위] 19804
26 DC SPT 문의 [절연체의 전위] 19778
25 sputter 16985
24 Arcing [아크의 종류와 발생 원인] 24519
23 Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker] 18196
22 plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch] 20975
21 ICP 식각에 대하여… [Electronegative plasma] 17108
20 박막 형성 [ICP와 MOCVD] 15389
19 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진] 19732
18 플라즈마 처리 [표면처리와 Plasma Chemistry] 17056
17 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] 43944
16 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple] 18129
15 sputtering 18440

Boards


XE Login