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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
[2] | 19482 |
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Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19486 |
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플라즈마를 이용한 박막처리
| 19538 |
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플라즈마를 이용한 폐기물 처리
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DC SPT 문의
| 19697 |
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DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
| 19737 |
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Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
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RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20459 |
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wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20505 |
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plasma cleanning에 관하여....
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UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20945 |
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스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21705 |
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펄스바이어스 스퍼터링 답변
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플라즈마 코팅에 관하여
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질문있습니다 교수님
[1] | 22399 |
17 |
Dry Etcher 에 대한 교재
[1] | 22590 |
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Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22872 |
15 |
N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요
[2] | 23851 |
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Arcing
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Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
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