|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[337]
| 126081 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 32611 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 69848 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 81618 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 120653 |
|
194 |
플라즈마 식각 커스핑 식각량
| 496 |
|
193 |
RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다.
| 662 |
|
192 |
FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석
| 780 |
|
191 |
타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산]
[1] | 782 |
|
190 |
화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마]
[1]  | 797 |
|
189 |
center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
| 830 |
|
188 |
Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
[1] | 853 |
|
187 |
AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석]
[1] | 870 |
|
186 |
ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각]
[1] | 885 |
|
185 |
Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포]
[1] | 911 |
|
184 |
Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료]
[1] | 943 |
|
183 |
전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [핵융합 연구소]
[1] | 945 |
|
182 |
Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해]
[1] | 951 |
|
181 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning]
[1] | 954 |
|
180 |
가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해]
[1] | 961 |
|
179 |
gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
[1] | 962 |
|
178 |
PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 967 |
|
177 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
| 983 |
|
176 |
RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise]
[1] | 990 |
|
175 |
RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델]
[1] | 1003 |
