Etch Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.

2018.05.10 13:56

박대수 조회 수:2338

안녕하세요. 디스플레이에 종사하는 설비엔지니어입니다.
현재 PE모드 Etch공정에서 Vpp가 평균값 대비 1000V 정도 떨어지는 현상이 있는데요.
NF3 Gas 변경후 챔버 Vent처리했다가 다시 진공상태 공정진행시 Vpp가 떨어집니다.
Power,압력,온도의 차이는 없고, SF6→NF3 Gas변경했는데... Vpp 변동과 어떤 연관성이 있을지 궁금합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76840
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20252
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57192
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68743
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92582
123 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] 1177
122 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [1] 1184
121 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1188
120 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1248
119 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1303
118 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1361
117 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1383
116 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 1401
115 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1406
114 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1418
113 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1434
112 Ar plasma power/time [1] 1439
111 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1511
110 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1669
109 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1741
108 터보펌프 에러관련 [1] 1767
107 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1806
106 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1879
105 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1886
104 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1967

Boards


XE Login