Others 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성
2017.12.08 10:10
안녕하세요.
KIC 박동용입니다.
당사는 하드페이싱 관련 업체로 철판의 일면에 내식성, 내마모성이 우수한 합금을 용접공정으로 하드페이싱을 하는 업체입니다.
하드페이싱 후 하드페이싱 된 철판을 일정 형상으로 산소가스를 이용한 플라즈마절단을 수행하고 있습니다.
최근 환경검사중 플라즈마 절단기의 하부 수조에서 시안화물(CN)이 검출되어 검출원인을 조사중에 있습니다.
탄소강 혹은 STS 300계 철판 절단시 대기중의 질소와 철판내 존재하는 탄소가 플라즈마에 의해 결합이 가능한지 문의드립니다.
절단 소재 : SS400, STS 300계 철판
하드페이싱 소재 : C 3~4%, Cr 20~23%인 제품군 및 C 0.1%, Cr 13%, Ni 4% 전후의 제품군
시안화물(CN)의 광촉매 및 플라즈마에 의한 청정화 처리등에 대한 연구자료는 일부 확인을 하였는데,
플라즈마와 관련된 시안화물의 생성(or 결합) 과 관련된 자료는 확인하지 못했습니다.
도움 부탁드립니다.
댓글 2
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] | 76847 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20254 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57192 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68745 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92605 |
43 | [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. | 17194 |
42 | 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] | 17508 |
41 | 교육 기관 문의 | 17782 |
40 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17789 |
39 | 플라즈마 응용분야 | 17862 |
38 | Plasma of Bio-Medical Application | 18007 |
37 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18043 |
36 | 증착에 대하여... | 18103 |
35 | sputtering | 18297 |
34 | 물리적인 sputterting | 18369 |
33 | 플라즈마의 환경이용 | 18762 |
32 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19425 |
31 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19461 |
30 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19481 |
29 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 | 19640 |
28 | DC SPT 문의 | 19680 |
27 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19713 |
26 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20205 |
25 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20430 |
24 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20482 |