안녕하십니까, 반도체 공정을 공부하고있는 취업준비생입니다.

장비 실습 경험 중 Dielectric Etcher (CCP)장비에서 총 3개의 서로 다른 주파수(60MHz, 27MHz, 2MHz)의 Power Generator를 사용하는 것을 보았습니다.

 

제가 공부한 바로는

고주파(60MHz, 27MHz, 13.56MHz) : Plasma Density(Source Power)

저주파(2MHz) : Ion Energy(Bias Power)

으로 사용하는 것같은데

 

1) 사용하는 가스에 따라 (60MHz, 2MHz) 혹은 (27MHz, 2MHz)의 조합으로 2개를 선택하여 사용하는 것인가요? 아니면 하나의 공정에서 3개의 주파수를 다 사용하는 것일까요?

 

2) 이를 Dual Frequency CCP 라고 하나요?

 

3) 60MHz 제너레이터로는 27MHz 파워를 만들지 못해서 3개의 제너레이터를 사용하나요?(제너레이터에 적혀있는 주파수만 낼 수 있는 것인지)

 

 

모든 공정에서 이렇게 사용한다고 할 수는 없겠지만 일반적으로 어떻게 사용되는지 궁금합니다

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [317] 82730
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21983
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58762
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 70391
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 96333
193 플라즈마 식각 커스핑 식각량 99
192 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 153
191 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 158
190 ICP 장비 TCP Reflect 발생 간 조언 부탁드립니다. [1] 160
189 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 189
188 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 197
187 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 228
186 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 229
185 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 243
184 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant] [1] 243
183 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마] [1] file 253
182 AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 276
» Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath] [2] 284
180 Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] 294
179 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 305
178 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막] [1] 316
177 ICP dry etch 시 공정 문의 사항. [1] 336
176 Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료] [1] 357
175 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 360
174 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제] [1] 381

Boards


XE Login