Deposition PECVD Uniformity
2023.11.07 09:14
PECVD를 이용하여 SiO2를 증착할경우 중심부가 더 증착이 많이되거나 Uniformity가 좋지 않은 것으로 알고있습니다.
이를 해결하기위한 방한이 생각보다 잘 나오지 않아서 이렇게 질문드립니다.
제 생각에는
1. 전극과 기판사이의 거리를 멀게하여 wafer상의 plasma 균일도 높이기
2. N2와 같은 비활성 기체를 함께 주입하여 precursor를 희석 및 분산시켜 uniformity 높이기
3. 그냥 장착한 뒤, over etch진행하기하기
이러한 방법은 가능한 방법들일까요??
다른 방법엔 어떤것들이 있는지 알려주시면 정말 감사하겠습니다
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] | 76742 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20213 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57169 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68705 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92298 |
162 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 403 |
161 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 423 |
160 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 471 |
159 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 472 |
» | PECVD Uniformity [1] | 509 |
157 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 517 |
156 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 521 |
155 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 544 |
154 | Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] | 547 |
153 | RF Sputtering Target Issue [2] | 598 |
152 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 604 |
151 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 609 |
150 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 617 |
149 | Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] | 636 |
148 | Polymer Temp Etch [1] | 664 |
147 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 669 |
146 | 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] | 694 |
145 | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 696 |
144 | 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] | 717 |
143 | 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] | 726 |