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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[234]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
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Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2196 |
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sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2222 |
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[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 2274 |
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Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2469 |
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산소양이온의 금속 전극 충돌 현상
[1] | 2551 |
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88 |
PR wafer seasoning
[1] | 2649 |
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Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다.
[1] | 2706 |
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86 |
Plasma etcher particle 원인
[1] | 2736 |
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HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2751 |
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84 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
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PECVD Precursor 별 Arcing 원인
[1] | 2817 |
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82 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2965 |
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M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다.
[1] | 3057 |
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Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 3367 |
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ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다.
[2] | 3495 |
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78 |
HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 3629 |
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77 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 3635 |
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76 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3881 |
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75 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 3939 |
