안녕하세요. 

KIC 박동용입니다.

당사는 하드페이싱 관련 업체로 철판의 일면에 내식성, 내마모성이 우수한 합금을 용접공정으로 하드페이싱을 하는 업체입니다.

하드페이싱 후 하드페이싱 된 철판을 일정 형상으로 산소가스를 이용한 플라즈마절단을 수행하고 있습니다.

 

최근 환경검사중 플라즈마 절단기의 하부 수조에서 시안화물(CN)이 검출되어 검출원인을 조사중에 있습니다.

 

탄소강 혹은 STS 300계 철판 절단시 대기중의 질소와 철판내 존재하는 탄소가 플라즈마에 의해 결합이 가능한지 문의드립니다.

절단 소재 : SS400, STS 300계 철판

하드페이싱 소재 : C 3~4%, Cr 20~23%인 제품군 및 C 0.1%, Cr 13%, Ni 4% 전후의 제품군

 

시안화물(CN)의 광촉매 및 플라즈마에 의한 청정화 처리등에 대한 연구자료는 일부 확인을 하였는데,

플라즈마와 관련된 시안화물의 생성(or 결합) 과 관련된 자료는 확인하지 못했습니다.

도움 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 103250
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24704
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61508
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73515
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105929
194 플라즈마 식각 커스핑 식각량 226
193 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 349
192 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 376
191 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 409
190 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마] [1] file 413
189 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 433
188 AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 436
187 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant] [1] 458
186 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막] [1] 462
185 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 469
184 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 480
183 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 487
182 ICP 장비 TCP Reflect 발생 간 조언 부탁드립니다. [1] 498
181 Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] 540
180 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제] [1] 563
179 III-V 반도체 에칭 공정 문의 [1] 585
178 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산] [1] 590
177 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise] [1] 590
176 Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료] [1] 594
175 Wafer 영역별 E/R 차이에 대한 질문 [Gas flow system vs E/R] [1] 602

Boards


XE Login