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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[62]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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PR wafer seasoning
[1] | 2297 |
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HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 2333 |
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Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 2433 |
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Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2448 |
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플라즈마 색 관찰
[1] | 2504 |
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Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 2562 |
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72 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 2666 |
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71 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3040 |
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1]  | 3241 |
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SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 3253 |
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68 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 4497 |
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67 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 4602 |
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66 |
O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 5036 |
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65 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
| 5448 |
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64 |
플라즈마 데미지에 관하여..
[1] | 6019 |
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안녕하세요, 질문드립니다.
[2] | 6438 |
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62 |
플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다.
[1] | 7338 |
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플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다.
[1] | 7497 |
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PEALD관련 질문
[1] | 7501 |
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Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화
[1] | 7782 |
