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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
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112 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1706
111 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1749
110 터보펌프 에러관련 [1] 1815
109 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1842
108 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1897
107 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1960
106 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 2056
105 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 2082
104 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 2087
103 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 2091
102 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2113
101 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 2273
100 플라즈마 식각 공정 중 폴리머의 거동 [재료 표면 반응] [1] 2325
99 etching에 관한 질문입니다. [1] 2353
98 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2376
97 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2404
96 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2406
95 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2407
94 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2446
93 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2452
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