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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[113]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[2]
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플라즈마를 이용한 폐기물 처리
| 19569 |
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DC SPT 문의
| 19595 |
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DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
| 19618 |
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PEALD관련 질문
[1] | 19814 |
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Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
| 20024 |
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RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20213 |
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wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20357 |
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plasma cleanning에 관하여....
| 20640 |
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UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20679 |
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스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21129 |
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17 |
펄스바이어스 스퍼터링 답변
| 21711 |
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16 |
플라즈마 코팅에 관하여
| 21913 |
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15 |
Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22072 |
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14 |
Dry Etcher 에 대한 교재
[1] | 22296 |
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Arcing
| 23011 |
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N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요
[2] | 23235 |
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11 |
Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
| 23712 |
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H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점...
[1] | 24215 |
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9 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
| 24423 |
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8 |
RF에 대하여...
| 28109 |
