Sputtering Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요?
2004.06.21 15:44
질문 ::
제가 알고 있는 범위로는 해결 방법이 없어서 문의 드립니다.
Sputter 공정에서 발생되는 Splash의 감소 및 발생 억제 방안에
대해 알고 계시면 답변 부탁 드립니다.
공정에 사용되는 금속에 따라 전류와 전압 및 H/W Parameter를
(Target과 Magnet 거리) 변경하면서 그 현상을 확인 하고는 있는데
Control이 잘 안되네요.
Splash는 두종류로 나뉘는데...
첫번째는 Wing Type( Chamber 오염)
두번째는 Dome Type(Target 문제...)
현재 골치를 앓고 있는 문제는 '두번째' 인데, 어떻게 풀어야 할지
모르겠네요.
특히 Al 금속에서 그 현상이 심한데, 어떤 방법이 없을까요?
(장비사양은 DC Power/Magnet를 이용한 Film Deposition 방법)
답변 ::
Power를 낮추면 효과가 있죠...
당근한 말이쥐만...
특히 메탈은 어디나 발생되고 문제가 되죠...
윙타입 보다 돔 타입이라면 원인은 간단하네요...
B/P와 TG 사이에서 발생되든가..아님 TG 불순물과 Pore에 기인하든지
여튼 둘다 TG Maker를 조져야 됩니다.
그렇다고 완전히 없어지진 않죠....기본적으로 Al 공정에서 발생되는것은 어찌할 수 없습니다. 모든 Arc 기인의 Spalsh는 Charging을 줄이는
수 밖에...그건 Power를 낮추는게 가장 효과적이죠...
글구 process gas도 영향을 주니까 잘 Control 해보시고요...
TM은 크게 효과 있나요? 별 효과 없던데...
혹 좋은 방법 있으면 저도 좀 갈케죠요...도움 안되는 소리만 해서
미안합니다.
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] | 78037 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20848 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57737 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 69253 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 93633 |
52 | 박막 형성 | 15308 |
51 | PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해 [1] | 15686 |
50 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15848 |
49 | Sputter | 15924 |
48 | 몇가지 질문있습니다 | 16597 |
47 | nodule의 형성원인 | 16792 |
46 | sputter | 16872 |
45 | 플라즈마 처리 | 16951 |
44 | ICP 식각에 대하여... | 16966 |
43 | [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. | 17223 |
42 | 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] | 17788 |
41 | 교육 기관 문의 | 17795 |
40 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17851 |
39 | 플라즈마 응용분야 | 17894 |
38 | Plasma of Bio-Medical Application | 18014 |
» | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18075 |
36 | 증착에 대하여... | 18125 |
35 | sputtering | 18324 |
34 | 물리적인 sputterting | 18406 |
33 | 플라즈마의 환경이용 | 18789 |