공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[88]
| 2800 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 14011 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 49942 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 61886 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[2]
| 80590 |
84 |
플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다.
[1] | 7536 |
83 |
플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다.
[1] | 7448 |
82 |
안녕하세요, 질문드립니다.
[2] | 6461 |
81 |
플라즈마 데미지에 관하여..
[1] | 6099 |
80 |
O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 5604 |
79 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
| 5560 |
78 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 4837 |
77 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 4733 |
76 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 3663 |
75 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 3508 |
74 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3346 |
73 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3249 |
72 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 2889 |
71 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 2699 |
70 |
Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 2693 |
69 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 2659 |
68 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2574 |
67 |
HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 2570 |
66 |
M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다.
[1] | 2412 |
65 |
PR wafer seasoning
[1] | 2351 |