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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
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doping type에 따른 ER 차이
[1] | 2113 |
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압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다.
[1] | 2091 |
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식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 2087 |
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플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 2082 |
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PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다!
[1] | 2056 |
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RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1960 |
85 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1898 |
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CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문
[1] | 1842 |
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터보펌프 에러관련
[1] | 1815 |
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Pecvd 장비 공정 질문
[1] | 1749 |
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Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다.
[1] | 1706 |
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PECVD 증착에서 etching 관계
[1] | 1616 |
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텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1518 |
78 |
부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다.
[1] | 1489 |
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Ar plasma power/time
[1] | 1483 |
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Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1478 |
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poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다.
[1] | 1448 |
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[CVD] 막 증착 관련 질문입니다.
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