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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [RF 접지 및 체결, 결합부분 교체]
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Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp]
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Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath]
[2] | 3046 |
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gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
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화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마]
[1]  | 3016 |
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Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)]
[1] | 3010 |
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [Chamber impedance와 공정 드리프트 진단 인자]
[1] | 2981 |
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플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [Plasma torch와 cyanide]
[2] | 2932 |
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magnetic substrate와 플라즈마 거동 [대면 재료의 전기적 특성와 플라즈마 쉬스의 변화]
[3] | 2919 |
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Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
[1] | 2847 |
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Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [Sheath 전기장 및 instability]
[1] | 2834 |
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PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 2822 |
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RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델]
[1] | 2728 |
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해보고 싶습니다. [플라즈마 가속 전자의 충돌 반응]
[1] | 2711 |
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플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [세정 공정 개발]
[1] | 2685 |
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텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning]
[1] | 2678 |
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Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료]
[1] | 2664 |
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Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다. [플라즈마 식각기술, Plasma Etching]
[3] | 2648 |
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안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [단위 Chamber의 PM 이력]
[1] | 2626 |
