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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 58465
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 72454
40 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 289
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 417
38 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 348
37 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 507
36 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 661
35 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 506
34 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 522
33 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 1579
32 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1085
31 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 732
30 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 1839
29 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1169
28 터보펌프 에러관련 [1] 1331
27 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 923
26 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 801
25 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 512
24 etching에 관한 질문입니다. [1] 988
23 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4404
22 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1470
21 PR wafer seasoning [1] 2270
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