Q & A

번호	제목	조회 수
공지	개인정보 노출 주의 부탁드립니다.	48587
공지	kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수	49804
공지	질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1]	55067
38	Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2]	40
37	[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1]	53
36	Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1]	154
35	Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1]	167
34	Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1]	240
33	안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1]	454
32	Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1]	540
31	압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1]	325
30	HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?	270
29	식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1]	888
28	터보펌프 에러관련 [1]	1127
27	DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1]	572
26	챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1]	660
25	RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1]	402
24	etching에 관한 질문입니다. [1]	700
23	DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1]	3694
22	Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1]	1111
21	PR wafer seasoning [1]	2082
20	wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1]	740
19	Plasma etcher particle 원인 [1]	1065

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