Etch RIE Gas 질문 하나 드려도될까요?

2023.08.30 08:55

윤성 조회 수:344

RIE(13.56Mhz) 설비 SET UP 도중 압력 0.2 Torr Gas SF6 30 Sccm 공정 조건에서 Matcher가 Matching position 을 잡지 못하고 흔들리는 현상으로 Matcher circuit에 Low pass filter 장착 후 그 현상이 사라 졌습니다.

위에 현상에 대한 정보가 부족 하지만 답변 주셔서 감사합니다.

 

특이사항이 CF4, Ar Gas 에서는 위에 현상이 나타나지않으며 SF6 가스에만 위에 현상이 나타나는건 Gas의 특성이라고 보면될까요? 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77206
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20465
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57360
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68900
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92945
69 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 82
68 플라즈마 식각 커스핑 식각량 60
67 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] 231
66 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 87
65 Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] 291
64 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 430
63 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 850
» RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] 344
61 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] 312
60 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 675
59 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 264
58 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 418
57 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 686
56 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 302
55 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 381
54 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 642
53 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 1099
52 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 379
51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 1019
50 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 574

Boards


XE Login