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공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57737
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93631
34 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1282
33 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 7053
32 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 3161
31 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 2091
30 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2943
29 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 2087
28 터보펌프 에러관련 [1] 1815
27 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2452
26 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1227
25 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 875
24 etching에 관한 질문입니다. [1] 2353
23 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5576
22 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2406
21 PR wafer seasoning [1] 2740
20 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1897
19 Plasma etcher particle 원인 [1] 3120
18 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 6111
17 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1163
16 ICP와 CCP의 차이 [3] 12659
15 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2734
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