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공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [85] 2357
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 12904
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49616
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 61115
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 79592
46 etch defect 관련 질문드립니다 85
45 doping type에 따른 ER 차이 [1] 162
44 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 176
43 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 241
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 273
41 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 510
40 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 561
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 594
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 673
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 676
36 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 686
35 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 706
34 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 768
33 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 868
32 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 901
31 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1023
30 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1135
29 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1167
28 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1191
27 etching에 관한 질문입니다. [1] 1264

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