Etch Polymer Temp Etch

2022.09.12 14:28

The 조회 수:147

안녕하세요

현직에있는 Etch Engineer입니다..

 

최근 Wordline으로 떨어지는 CMC공정에서의 Punching 이슈로 H/W관점에서 여러가지 Test를 하고있는 상황입니다.

(Punching Point는 300mm Wafer의 최외각보단 안쪽, 약 200~300 mm 사이에서 발생)

모든 Chamber에서 100%는 아니지만 현시점에선 200Hr 후반대 Variation이 있기때문에 그부분을 해소해야하는 상황인데요.

실험Test 결과를 바탕으로, Temp에 의한 Polymer유동 관점으로 메커니즘이 세워지지 않는 부분과

어떤 방향으로 Approach하면 좋을지 조언받기위해 질문 드립니다.

 

[Punching 개선된 Action]  *CCP설비이며 ESC가 Heater Chuck은 아님. Time Etch 사용

1. ESC Embossing 밀도 사양을 변경하여 ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨

   → 초기 Punching Variation Issue는 해소

 

2. ESC Temp에 영향 주는 Chiller Temp Offset -1도 입력시, ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨

    → 사용중 Punching 발생으로 해당 Input을 넣었을시, Punchng Issue가 일시적으로 해소되나 몇 매 진행후 다시 경시적으로

        Punching 발생

 

3. 상부 열전도율 높여주는 부품인 Pad(ShowerHead와 GDP사이 장착)를 Punching발생시점에 A급으로 교체

    → Sample 1매가 완벽하게 해소(그 이후 추가진행은 시도 안해봤으나, 2CB에서 2번 모두 재현성있게 확인됨.)

 

상기 3가지의 실험으로 봤을때,

- Pattern Wafer에 영향 주는 Temp가 기존대비 상승 → Wafer주변 Polymer 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)

- 상부 열전도율 경시성으로 하향 → A급 교체후 열전도율 상승으로 Temp 기존대비 하향 → Polymer량 상대적으로 상부로 이동하여

  하부 Pattern Wafer 근처 Polymer량 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)

☞모두 Punching에는 취약한 부분으로 수렴이되는데 어떤 개념을 놓쳤는지 그리고 이후 실험방향을 어떻게 잡아야하는

   지도 도움 부탁드립니다..

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [128] 5600
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16878
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51346
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64209
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84185
51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 119
» Polymer Temp Etch [1] 147
49 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 150
48 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 152
47 doping type에 따른 ER 차이 [1] 324
46 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 404
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 489
44 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 509
43 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 533
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 542
41 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 646
40 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 696
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 811
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 870
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 885
36 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 974
35 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 993
34 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1156
33 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1165
32 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1191

Boards


XE Login